小米造芯：一场“向死而生”的科技突围战

  当雷军在台上官宣小米手机SoC玄戒的诞生，小米赌上的不仅是过去5年1050亿的研发资金，更是中国科技企业走到了“不造芯，毋宁死”历史隘口——在全球化碎裂的今天，我们清醒地看到，没有自主芯片的手机巨头，不过是给高通和三星“打工”的组装车间。  

芯片是手机产业的皇冠明珠，但摘冠者往往先被荆棘刺得鲜血淋漓。过去的几年，我们眼睁睁看到华为麒麟芯片被锁进“实体清单”的保险柜，看到OPPO哲库芯片团队在黎明前突然解散......

但翻开全球芯片产业史就会发现，强如英特尔、三星这样的巨头都曾在自研芯片路上折戟沉沙，小米造芯的真实突围多不容易。

千亿学费，小米的芯片长征比想象中更悲壮

当雷军将发布会定在象征着万物生长的5月，他赌上的不仅是小米的未来，更是中国科技产业"向芯而生"的集体意志。没有核心技术的企业就像沙滩上的城堡，潮水退去时才知道谁在裸泳。

小米这颗芯片采用第二代3nm工艺，面积为109平方毫米的电路板上有190亿晶体管，是一颗十核四丛集CPU，实验室综合跑分达到了超300万分，搭载它的小米15S Pro单核跑分比苹果最新的处理器稍微落后一点，多核跑分超越苹果,功耗也是第一梯队的实力。

但是小米造芯的最大意义，不在于技术参数多漂亮，而在于彻底粉碎"安卓组装厂"的刻板印象。

从澎湃S1的发布，到小芯片澎湃C1的试水，再到2021年重启大芯片计划，到2025年手机SoC玄戒O1的官宣，小米用十年时间证明：芯片研发从来不是线性进步的游戏。

从MIUI到HyperOS，从贴牌相机到徕卡联名，再到自研芯片，小米完成了从"整合者"到"定义者"的惊险一跃。

所有轻而易举的突围叙事，都是对科技长征最大的亵渎。

雷军前几天在微博说“十年饮冰，难凉热血！”。2017年澎湃S1发布时，雷军说"做芯片九死一生"，但没人告诉他后面要经历"九死九生"。松果电子团队缩编，期间经历过台积电临时砍单、ARM架构授权危机、甚至S2芯片多次流片失败产线停摆......2021年重启大芯片研发，2023年神秘注资来自"大基金二期"，小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金规模100亿元，这场持续几千天的黑暗马拉松才看见曙光。

今天雷军在台上说，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑，被质疑，但后来者总有机会。 那些杀不死你的，终将使你更强大——小米用十年时间书写的，正是一部中国科技企业的《老人与海》。

为什么小米必须迎难而上？

雷军说大家最关心的是，芯片九死一生，小米为什么还要做？当友商还在炫耀跑分时，雷军早已看透——未来高端市场的入场券只写给掌握三大件（芯片、系统、生态）的玩家。

 

2025年Q1全球智能手机市场监测报告显示，小米手机单台均价同比下滑12%，跌至155美元（约合人民币1120元），创下自2021年以来的新低。

2024年iPhone以18%的销量份额，竟独揽了46%的市场收入份额。iPhone的平均售价高达903美元，与之对应的是全球智能手机的平均售价仅为356美元，几乎是平均售价的两倍半。 

而苹果能这么硬气，就是因为它手中捏着的王牌——A系列仿生芯片，再结合深度捆绑的iOS操作系统，这套硬件+软件的超级闭环让苹果“科技以换壳为本”都可以有恃无恐躺着赚钱，iPhone依然能保有30%-60%的利润率。

而一部小米手机的利润率大家还记得吗？2018年雷军公开承诺，小米硬件综合净利润率永远不会超过5%！更残酷的对比在于，整个中国国产手机，硬件利润也仅在5%-10%。

这高达数十倍的差距，中间的鸿沟就是芯片！

数据显示，小米手机硬件成本中，芯片采购占比高达62%，其中高通、联发科等海外供应商占据85%份额（2022年财报）。这意味着每卖出一部4999元的小米旗舰机，超3000元利润流向海外芯片巨头。  

芯片不仅是商业利润的争夺，更是科技主权的博弈。可以说，没有芯，终身为奴。 

从2017年澎湃S1的昙花一现，到2021年重启造芯计划，小米中间的摇摆和彷徨恰是中国科技产业的缩影。

华为被“断供”的警钟犹在耳边，当美国商务部将中芯国际列入实体清单，当ASML宣布扩大对华光刻机出口限制，所有依赖进口芯片的企业都听见了“达摩克利斯之剑”的呼啸。当全球化碎裂成科技铁幕，造芯已从商业策略升维成国家使命。

台积电的车间里，流淌着中国科技最痛的眼泪！

小米需要跨越哪些珠峰？技术天堑前的“多重门”

芯片制造是科技领域的珠穆朗玛峰，在雷军“十年饮冰难凉热血”的豪言背后，其实我们看到的是，小米的登山靴还打着补丁。小米跌跌撞撞，翻越了哪些珠峰，还有哪些天谴？

芯片是个资本黑洞。雷军说，截至2025年4月，玄戒研发投入已经135亿，未来5年还要投入2000亿研发。他还算了一笔账，如果这些芯片研发的钱算到一款手机上，这款手机如果只能卖100万台，那么每台手机光芯片的成本就是大几千，发布的小米15S Pro 5499的定价连芯片成本都覆盖不了，而且芯片每年都要更新迭代，掉价也很快。如果没有规模优势，那是嫉妒亏本的生意。 苹果A系列芯片研发投入超千亿美元， 所以小米后期的持续投入也是非常需要决心。

还有专利雷区。小米这颗芯片性能上进入第一梯队，但另一个主要战场基带使用的是联发科的，CPU采用ARM公版，GPU也是授权。目前国产Arm陷入的Armv9尴尬困境依然存在，ARM架构授权费高达芯片售价的1%-2%，而RISC-V生态尚未成熟。中芯国际的4nm产线仍有一定的外国技术占比。更危险的是，美国商务部新规明确限制向中国出口EDA工具——这相当于剥夺了芯片设计的“手术刀”。所以中国的芯片产业注定要走得艰辛无比。而在未来一段时间内，中国企业都可能绕不开“骑墙策略"。并且还会存在三重困境：技术自主、商业可行、地缘安全，就像同时下三盘相互干扰的围棋。在半导体这场国运博弈中，企业要么成为棋子，要么成为棋手。小米暂时未受到限制，但以后的事谁也不敢打包票。

“私人定制”的iOS系统只适配苹果的芯片，能把硬件性能发挥到极致。华为用数年才让麒麟芯片与鸿蒙系统血脉相连，而小米的MIUI仍寄生在安卓生态链上。要达到生态、芯片强垂直整合模式，才能既掌握核心技术，又精准控制成本，但小米显然还要走一段路。

小米研发玄戒O1目前投入2500米研发人员，要持续做芯片人才也是核心竞争力之一。 中国半导体人才缺口超30万，行业平均薪资仅为互联网行业的50%-60%。而OPPO哲库解散后，3000名工程师被各家疯抢，也暴露出人才断层的尴尬局面。

值得玩味的是，发布会选在与华为Mate70系列同期，这种"贴面舞"式的竞争策略，暴露出雷军的野心不仅是技术突破的亮相，更是想要攫取高端用户心智。当中国消费者开始用"澎湃芯"而非"骁龙版"来区分手机型号，才是小米真正的成人礼。

历史坐标下的“觉醒时刻”——小米造芯的终极意义

大家应该还记得2020年的麒麟9000吧？这颗芯片的诞生与沉寂，浓缩了中国半导体产业的辉煌与困境！而麒麟9000的“休克”，这不仅是一家企业的挫折，更暴露了全球半导体产业链的“权力游戏”；华为海思能设计出5纳米芯片，却卡在制造环节——芯片设计是脑力竞赛，制造则是国家综合实力的战争。

当搭载中芯国际N+2工艺的麒麟9000S悄然回归，虽制程落后两代，却标志着中国半导体产业开启了一场“用成熟工艺对抗尖端封锁”的逆袭。这场博弈的终局或许如尼采所言：凡杀不死我的，必使我更强大！

当华为宣布突破EDA工具国产化，中国半导体产业正在演绎“用成熟工艺对抗尖端封锁”的震撼剧本。数据显示，中国半导体设备国产化率已从2018年的8%提升至2023年的21%（SEMI报告），而本土芯片产能三年增长170%。

雷军的豪赌早已超越商业范畴，这是一场为整个中国科技产业“试水温”的冲锋。

小米造芯的最大价值，不在于能否复刻麒麟9000的辉煌，而在于它撕开了“造不如买”时代的最后遮羞布。后续小米也可能会激活和带动整条国产半导体产业链。一颗国产芯片的诞生，不排除以后会有整个大陆半导体产业集体起立行军，这种"链主效应"比芯片本身更珍贵。

雷军当年说出“未来五年研发投入超1000亿”时，他赌上的不仅是企业命运，更是一个古老文明在数字时代的尊严；当长江存储突破232层3D NAND技术时，当上海微电子28nm光刻机交付时，中国科技产业正在演绎一场震撼世界的“觉醒年代”。  

在这场没有退路的科技长征中，每个冲锋的身影都在诠释同一个真理：芯片上的每一纳米突破，都是民族复兴路上的一座丰碑。

历史总是惊人相似，几十年前，王淦昌在青海核基地写下“我愿以身许国”；今天，数万半导体工程师在无尘车间书写新时代的“两弹一星”精神。或许正如《觉醒年代》中的呐喊：“文明总是要流血的，但血不会白流。”  

当几十年过去，后人回望这个时代，会看见一群中国企业，在封锁与围剿中，用芯片点燃了东方文明的科技火种。