揭秘低温锡膏的真相：联想PC品质信得过

【CN314智能生活】现在是信息大爆炸的时代，人人都懂得一些知识，但也架不住有些人是被一些信息差所误导，比如最近总有一些网友拿低温锡膏焊接工艺说事，他们觉得电脑使用过程中升温，会让低温锡膏“虚焊”、“脱焊”，弄得很多用户心里不踏实。但事实上，技术领域早就对低温锡膏焊接工艺的可靠性做出确认了，这波“带节奏”，就显得有点无知。

从日常的使用角度来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右；就算大家用各种暴力烤机手段，也只能够达到105℃的主板设计理论高温，但也还远远达不到低温锡膏的熔点。

物理学大家都懂，达不到熔点，就意味着锡膏的固态性状绝不会发生变化，那么又何来“虚焊”、“脱焊”的可能性？

在这儿也给大家提个醒，物理学才是解释问题的终极奥义，别被那些一知半解的“民科”们忽悠到了。

说归说，“低温锡膏焊接工艺”究竟是何方神圣呢？简单理解，在就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。好处也是显而易见的，往大的层面说，能够节能减排、促进碳中和，是“千年大计”；往小里说，能降低高温焊接造成的主板、芯片的翘曲，对于提升良品率、增加品质有立竿见影的效果。

再者，联想对于新产品的测试都是极为严苛的。记者在联想联宝科技公司的实验室看到，联想电脑整机测试环节包括200g的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃大温差，左右1.5°反复扭曲等等。如此“摧残”，都是为了产品在极端情况下依旧保持高标准质量，确保在日常使用时的可靠。

值得注意的是，针对低温锡膏焊接的主板，联想也拿出了特殊测试手段。125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等，这些都是加速老化测试项目，要比大家日常使用的强度、时间高上不知多少倍，比网络上放出的所谓测试要严格多了。

所有采用低温锡膏焊接工艺的主板，只有在顺利通过这些测试环节之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。这张图就是在高倍显微镜下，联想笔记本电脑主板的焊点截切面，我们可以明显看到融合紧密、牢固，不存在虚焊、气泡的情况。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文也表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。无论低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循同一标准，绝无区别对待。

所以说，大家还是要看清问题的本质。了解了低温锡膏的物理特性、电脑的工作温度、联想的严苛质量测试环节，其实所有的疑问就都云开雾散了，低温焊接其实非常可靠。