骁龙7 Gen3面世 骁龙7的大家族或浮出水面

2023年11月21日 13:54
作者:李剑锋
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【CN314智能生活】最近,高通正式发布第三代骁龙7处理芯片——骁龙7Gen 3,官方资料显示这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,CPU由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和4个1.80GHz核心组成,GPU方面,则使用了Adreno 720。

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不过消息一出,就在市场上迎来一阵叫骂声,毕竟相对上一代骁龙7+ Gen2的1*2.95GHzX2超大核+3*2.5GHz的A710大核+4*1.8GHz的A510小核的架构来说,骁龙7 Gen3不仅在核心频率上出现缩水,而超大核上,尽管高通语焉不详,但从性能表现上来看,大概率使用的是A7**系列大核,而不是X系列超大核。这也意味着骁龙7 Gen3在性能上会较大幅度地落后于骁龙7+ Gen2。这样的做法,说挤牙膏都是抬举高通了,而应该是不少数码爱好者所说的倒吸牙膏的新一代产品。

可以说,骁龙7 Gen 3的推出,颇有些惹得市场上“天怒人怨”的味道,尤其是在联发科天玑8300发布之前,大家都对天玑8300的表现充满期待,而高通却推出了骁龙7 Gen3这样的“弱鸡”芯片,甚至让不少人觉得高通在中端市场斗不过联发科,已经“弃疗”的想法。

说起来,高通近些年在中端市场的表现的确乏善可陈,骁龙7 Gen1几乎被市场遗忘,而大多数人甚至不知道高通曾经推出骁龙7s Gen 2这款芯片( Redmi Note 13 Pro就是这个芯片),至于骁龙7+ Gen2倒是因为性能表现出色而引人注目,但也许是过高的价格,导致这款芯片在国内仅有两款手机搭载,成为现实版的“叫好不叫座”。中端表现不佳,甚至让骁龙778G一芯卖三代,还能在新机中露面。

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不过,在骁龙7 Gen 3的发布会上,还有一个被忽略的细节,那就是高通宣布,骁龙7将有更丰富的矩阵层级,也就是说,骁龙7已经不是一款产品,而是由多款定位不同的产品组成的一个产品系列。而在规划中,骁龙7系列既有入门级的骁龙7S,中端的标准骁龙7系列,还有追求性能的骁龙7+系列。这也就意味着,此次发布的骁龙 7 Gen3,未来,还会有更便宜的骁龙7S Gen3和性能更出色的骁龙7+ Gen3产品。这也意味着,高通将仿效联发科,以多款芯片形成芯海策略来对抗联发科的中端芯片阵列。

而骁龙7系列的进步还不止阵容的扩大,更重要的是,骁龙7系列的发布时间大大提前,在以往,骁龙7系列往往是在旗舰芯片发布后数个月甚至是半年才推出。这虽然减小了中端芯片对于旗舰芯片的冲击,但同时,也让高通中端芯片的上市时间远远落后于联发科的中端芯片,从而在市场上出现被动。而此次,骁龙7的发布时间大幅提前,甚至比联发科芯片还更早发布,这就可以让高通抢得中端市场的先机。

因此,尽管首先面世的只是骁龙7 Gen 3这个“弱鸡”,但这绝不意味着高通的中端“弃疗”,相反,骁龙7阵营的扩大,发布时间的提前,意味着今年高通今年在中端市场将投入更多的精力和资源。而对于联发科而言,在高端芯片不及高通时,往年的芯片市场份额领先,主要依靠中低端市场来实现,这也注定了联发科绝不会轻易放弃中端市场。因此,今年的中端芯片市场,或面临着火星撞地球的激烈竞争场面。

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不过,高通显然没有读过我国的“田忌赛马”这个故事,毕竟其首发的,只是骁龙7 Gen 3这匹“中马”。而近日,联发科将发布的天玑8300无论从流出的信息还是从型号来看,都是中端芯片的“上马”。其性能将会领先骁龙7 Gen3一大截,这会极大地抵消骁龙7 Gen3的先发优势。如果高通不能及时亮出其中端的“上马”——骁龙7+ Gen3,这场中端之战或对高通不利。

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