近段时间，许多小伙伴都对低温锡膏焊接工艺的话题颇为关注。不少人声称，当电脑处于高温及长期使用状态下，低温锡膏稳定性会受到影响，从而导致“脱焊”、“虚焊”的问题发生。但事实真的如此吗？多家权威媒体探访联想“灯塔工厂”并就这一工艺进行了深入的探究，多方考究侧面证实了联想低温锡膏焊接工艺的可靠性。
几家中字头媒体就低温锡膏焊接工艺纷纷表态，《中国电子报》认为，低温锡膏在印刷完成后经历了上千次的极端环境测试，其可靠性自是不言而喻。《中国环境报》表示，联想产品的开发验证，并不会区分低温锡膏和常温锡膏，所以采用低温锡膏的产品在质量层面上和传统产品没有区别。《中国质量报》也指出，低温焊接不仅能够有效减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件，还能够有效提升产品质量。
正常使用情况下，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度最高会在80℃左右，即使达到电脑主板设计的理论高值105℃，也远不及低温锡膏熔点138℃，不会发生“脱焊”、“虚焊”的问题。同时，相较于熔点高达217°C~221°C的常温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷。事实上，低温锡膏作为一种被广泛认可的、标准化的合金焊料工艺，早在2006年就被国际电子工业元件协会、日本工业标准组织以及国际标准化组织认可并推广。
本次媒体探访的联宝科技是联想目前在全球范围内最大的PC研发和制造基地，媒体在此深入观察了应用低温锡膏工艺的主板生产线的生产流程：完成锡膏印刷后的PCB板被传送至锡膏检测仪中，对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查，之后再依次进行光学检测、电气测试、功能测试。此外，工程师还会把产品放进环境测试箱，半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次进行极端环境测试，或者通过仿真用户使用环境进行冲击测试、震动测试、耐久性测试等，来检测产品可靠性，而采用低温焊接工艺的产品都能够经受住这些严苛考验。
联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。而且，无论是低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循一个标准，不会因为工艺的不同而区别对待。联想对于自身产品技术和标准的认知与把握，无不体现了作为电子制造业领军品牌的责任与担当。
千锤万凿出深山，低温锡膏既能从生产车间的“严酷摧残”中完好走向市场，就一定能保证其产品的可靠性。作为产品消费者，我们最基本的需求便是稳定可靠，几大媒体在“灯塔工厂”的实地探访有力回应了不实言论，用事实证明：联想产品，放心使用。
