联想“低温锡膏”真相 物理特性非常稳定！

【CN314智能生活】你还在为笔记本电脑使用了低温锡膏而纠结吗？最近有人一直说这种材料可能存在“虚焊”、“脱焊”的问题，但又拿不出什么理论依据，长篇大论全凭一张嘴输出，就难免让一些“小白用户”影响判断，担心自己手里的机器突然罢工。实际上，低温锡膏这种材料是很常见的，只不过多见于精密生产领域，一般用户接触得很少，所以在这儿也有必要跟大家补补课：

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。

在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度，其实也很难达到主板设计最高温度105℃，更不用提达到138℃的低温锡膏熔点了，因此，所谓的“虚焊”、“脱焊”根本就是空穴来风。

那为什么联想要使用低温锡膏焊接工艺呢？这是一种采用了低熔点、不含铅合金制备焊料的焊接工艺，也就是上述的锡铋合金，焊接时的温度更低，可以有效避免高温对主板带来的潜在热应力损伤，降低50%左右的翘曲率，对于提升良品率的作用就更是不言而喻了。

值得一提的是，对于使用了低温锡膏焊接工艺的主板，联想更准备了125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环等等，它们被称为“加速老化测试”项目，远超一般用户的使用时长与强度，是一种测定最大寿命与最大耐久度的方法，证明了低温锡膏焊接工艺是完全可以满足用户使用的。

在检测过程中，使用高倍显微镜观察元器件与主板之间的焊接点的截切面，可以明显看到融合紧密、牢固，不存在虚焊、气泡的情况。

实际上，对于任何一种新原料、新工艺，联想也有极为严苛的测试手段。近期，就有记者在联想联宝科技公司的实验室看到，联想电脑整机测试环节包括200g的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃大温差，左右1.5°反复扭曲等等。这都是为了产品在极端情况下依旧保持高标准质量。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文也表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。无论低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循同一标准，绝无区别对待。

显而易见，联想低温锡膏焊接的可靠性是毋庸置疑的，稳定的理化特性、成熟的生产工艺、严苛的质量检测、统一的质量标准，这都是联想的“生命线”，更是给广大用户的品质保证。所以，大家尽可以放心使用，无论采用的是高温锡膏还是低温锡膏，都是稳定如一。而且，低温锡膏焊接工艺由于它本身的优势，已经成为当前行业中的一大趋势，在这方面，联想可以说是十分超前了。