揭秘低温锡膏焊接工艺 联想pc统一高标准

【CN314智能生活】如今数码圈太卷了，用户都开始较真产品的工艺了，最近有网友在拿低温锡膏焊接工艺来说事。虽然业界早就澄清了低温锡膏焊接技术的可靠性，但架不住现在还是有一些人在“带节奏”，弄得不少用户依然对自己手里的本本不太放心，唯恐使用过程中出现问题。从科学角度来看，低温锡膏的物理特性是“恒定”的，在笔记本电脑这种应用场景中，稳定性其实非常高。

具体来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，就算是在重度使用的情况下能达到105℃的主板设计理论高温，但也还还远远达不到低温锡膏的熔点，何谈“脱焊”一说？

那么，究竟什么是低温锡膏焊接工艺呢？很好理解，就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。一方面是更省电、节能减排，另一方面也能降低高温焊接造成的主板、芯片的翘曲，对于提升良品率、增加品质有直接效果。

针对低温锡膏焊接的主板，其实是有“特殊照顾”的。经历125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等加速老化测试，这些测试相比目前网络上放出的所谓的测试要严苛很多。采用低温锡膏焊接的主板都只有在顺利通过这项测试之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中，方可被确认是可靠产品。

下图就是在高倍显微镜下，联想笔记本电脑主板的焊点截切面，我们可以明显看到不存在虚焊、气泡的情况。

其实，每一台新机器的产生，都是要经过严苛的测试流程的。记者在联想联宝科技公司的实验室看到，联想电脑整机测试环节包括200g的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃大温差，左右1.5°反复扭曲……熬过这些难关才算得上合格。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文也自信地表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。无论低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循同一标准，绝无区别对待。

所以，大家还是要多看下这些“硬核科普”，了解了低温锡膏的物理特性与技术原理之后，才能更加准确的辨别言论真实性，也就清楚了它并不会造成虚焊、脱焊问题，甚至会变成行业的一个趋势。