策略保守 联发科2023年产品线出现大漏洞

2023年01月15日 12:07
作者:李剑锋
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【CN314智能生活】骁龙888跌倒,三星版骁龙8 Gen 1不给力,再加上中端7系列芯片发布滞后,性能表现不佳,高通这两年可谓流年不利,这让联发科迎来了发展的黄金期间,在AP/SOC上已经连续9个季度超过高通,高居移动版芯片榜首。不过,在这个新芯片发布周期,我们发现,技术积淀深厚的高通开始发力,而联发科则略显保守,这也给市场带来了巨大的变数,略显保守的策略,或让联发科失去占据两年多的芯片出货量榜首位置。

策略保守 联发科2023年产品线出现大漏洞

旗舰之战:骁龙8 Gen2 彰显架构优势

2022年联发科和高通的旗舰芯片之争堪称精彩,上半年在面对三星版骁龙8 Gen1时,天玑9000展现了其在制程、性能上的优势。虽然在下半年,当高通改用台积电工艺后,天玑9000略处下风,但这已是多年来,联发科首次在旗舰芯片上与高通正面对抗,两款芯片极为接近的结构,让他们之间的性能差距,在毫厘之间。

而今年的旗舰芯片之争,依旧延续,但其精彩程度或有所降低,最主要的原因是高通开始发力,在骁龙8 Gen 2上使用了创新的1+4+3架构,而天玑9200则略显保守,依旧采用了1+3+4架构,在性能上,骁龙8 Gen1多使用了一个大核,少了一个能效核,再加上显卡性能上的差距,这直接拉开了两款芯片之间的性能差距。从安兔兔2022年的安卓手机性能版上可以看出,骁龙8 Gen 2占据了榜单的前6位,在性能上,与天玑9200拉开了约5%左右的性能差距。

策略保守 联发科2023年产品线出现大漏洞

而架构上的差异还带来一个隐患,那就是对32位APP的支持上,骁龙8 Gen2可以用两个大核来执行32位应用,而天玑9200仅有四个能效核支持32位应用。

这就导致在执行32位应用中,天玑9200的性能要远低于天玑8 Gen 2,虽然如今的32位应用数量已经大幅减少,且一般都是对性能要求不高的老旧APP,在常规使用状况下,难于感觉到这一瓶颈,但问题的存在还是会让不少用户心存余虑,而一旦在实际使用感受到这一问题,使用者甚至可能在后续购买中,都不会购买搭载天玑芯片的手机。这对于这一代联发科的天玑9200乃至于后续的旗舰产品,都会产生不小的影响。

这一代旗舰芯片高通又再次拉开了与联发科的差距。而王者之争,绝不只影响高端芯片的销售,更影响到公司的形象和消费者的选择,从而影响到其它芯片的销售,从这点上来看,联发科已失去先机。

骁龙8Gen·1降维打击,天玑8200应对困难

当然,如果只是旗舰之争失利,也难于影响到联发科霸榜的现实,毕竟,在联发科没有旗舰的2021年,联发科也硬是凭借中端芯片的优势击败了高通,成功登顶。

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尽管高通的中端芯片发布时间、架构、性能还未解密,但天玑8200依旧维持天玑8100的A78+A55的核心,仅是架构由4+4升级到1+3+4架构和频率微调,这种略显保守的做法也令天玑8200的性能提升相当有限,较之天玑8100提升不到10%,跑分不及90W。这样的表现,很可能谈联发科在中端性能表现上落后于即将发布的骁龙7 Gen2 中端芯片。

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甚至无须等待骁龙7 Gen 2露面,高通仅凭借将上一代旗舰骁龙8 Gen 1下放,就彻底打乱了联发科的中端布局,在性能上比天玑8200高出了20%以上,诸多厂家在新机发布季,再次发布了搭载骁龙8 Gen 1的新机型,由此可见,下放后的骁龙8 Gen 1依旧有极高性能和人气。

而更可怕的是,高通或在骁龙8 Gen 1上玩起了低价策略。虽然我们无法明确得知骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片的价格,但从使用骁龙8 Gen 1的红米 K 60和使用天玑8200的红米K60 E在同一存储规格下,其价格仅相差300元就可以看出,骁龙8 Gen 1和天玑9200的芯片价格差异或远小于我们的预计,再考虑到红米K60较之红米60E在屏幕、无线充电、拍照上都高出一截,芯片价差会进一步缩小,甚至趋于一致。当高通也开始玩性价比,凭借骁龙8 Gen1接近碾压的性能和更好的市场认可度,联发科在最为重要的中端市场,或遭受巨大冲击。

缺位的天玑9000

联发科这样的布局失败,让人不由想起天玑9000来,如果联发科能够像高通那样,让去年的旗舰天玑9000降维为准旗舰,与骁龙天玑8 Gen 1对抗,那联发科无疑会更主动一些。不过至少从现有情况来看,并没有厂家在推出基于天玑9000的新手机产品,天玑9000在今年似乎已经缺位。

策略保守 联发科2023年产品线出现大漏洞

那么,天玑9000为何缺位呢?其实,尽管去年天玑9000表现尚可,但无论从搭载机型,还是降价幅度来看,天玑9000表现都大大逊色于骁龙8 Gen1,这说明天玑9000的市场号召力还明显不足,因此,如果在今年重新包装天玑9000机型的话,其市场表现并不容乐观。

而联发科在高端市场的份额不足,令其难于在高端市场推出两款芯片,否则,两款芯片的销量不足,成本增加,反而会增高其成本。再加上2022年是联发科首推旗舰芯片,其市场策略应该是较为保守的,因此,库存的天玑9000芯片或不多。而再次投产,需要付一笔价格不菲的投产费用。这也让天玑9000难于低价销售。

反观高通,不仅有较大的高端市场份额,注意容纳两款芯片,再加上2022年中期,骁龙8 Gen 1更换代工厂家,这或给高通带来更大的库存,这也是高通在次旗舰领域打价格战的后盾。在这种情况下,联发科强推天玑9000与高通对抗的概率并不高。

在架构、工艺和市场策略走了两年的弯路之后,那个强大的高通又回来了,而当高通也开始打价格战时,2023年,或是对联发科最大的考验。

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